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MAX1838EEE+T
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:电源管理IC - 电源管理 - 专用型,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
技术参数:IC SW USB DUAL W/FB 16-QSOP
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技术参数详情:
制造商产品型号:MAX1838EEE+T制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IC SW USB DUAL W/FB 16-QSOP产品系列:电源管理IC - 电源管理 - 专用型包装:卷带(TR)系列:-零件状态:停产应用:USB,外设电流-供电:-电压-供电:4V ~ 5.5V工作温度:-40°C ~ 85°C安装类型:表面贴装型产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)现在可以订购MAX1838EEE+T,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。