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MAX1823AEUB+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 电源管理 - 专用型，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX1823AEUB+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX产品系列：电源管理IC - 电源管理 - 专用型包装：卷带（TR）系列：-零件状态：有源应用：USB，外设电流-供电：50μA电压-供电：4V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）现在可以订购MAX1823AEUB+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
