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MAX1809EEE+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途，产品封装：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC REG CONV DDR 1OUT 16QSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX1809EEE+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC REG CONV DDR 1OUT 16QSOP产品系列：电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途包装：管件系列：-零件状态：有源应用：转换器，DDR电压-输入：3V ~ 5.5V输出数：1电压-输出：1.1V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型产品封装：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）现在可以订购MAX1809EEE+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
