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MAX17841BGUE+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 电池管理，产品封装：-
技术参数：IC BATT INTERFACE AUTO SPI TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX17841BGUE+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC BATT INTERFACE AUTO SPI TSSOP产品系列：电源管理IC - 电池管理包装：卷带（TR）系列：*零件状态：有源功能：-电池化学成份：-电池数：-故障保护：-接口：-工作温度：-安装类型：-产品封装：-现在可以订购MAX17841BGUE+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
