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MAX17830GUN+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 电池管理，产品封装：56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）
技术参数：IC BATT MGMT MFUNC 56TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX17830GUN+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC BATT MGMT MFUNC 56TSSOP产品系列：电源管理IC - 电池管理包装：管件系列：-零件状态：有源功能：多功能控制器电池化学成份：-电池数：-故障保护：-接口：-工作温度：-安装类型：表面贴装型产品封装：56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）现在可以订购MAX17830GUN+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
