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MAX17823BGCB+
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:电源管理IC - 电池管理,产品封装:64-LQFP
技术参数:IC BATT MFUNC MULTI 12C 64LQFP
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技术参数详情:
制造商产品型号:MAX17823BGCB+制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IC BATT MFUNC MULTI 12C 64LQFP产品系列:电源管理IC - 电池管理包装:托盘系列:Automotive, AEC-Q100零件状态:有源功能:多功能控制器电池化学成份:多化学电池数:12故障保护:超温,过/欠压接口:UART工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)安装类型:表面贴装型产品封装:64-LQFP现在可以订购MAX17823BGCB+,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。