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MAX1618MUB+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：SENSOR DIGITAL REMOTE 10UMAX
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX1618MUB+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：SENSOR DIGITAL REMOTE 10UMAX产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出系列：-零件状态：有源传感器类型：数字，远程感应温度-本地：-感应温度-远程：-55°C ~ 125°C输出类型：SMBus电压-供电：3V ~ 5.5V分辨率：7 b特性：单触发，输出开关，待机模式精度-最高（最低）：±3°C（±5°C）测试条件：60°C ~ 100°C（-55°C ~ 120°C）工作温度：-55°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）现在可以订购MAX1618MUB+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
