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MAX16126TCD+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：专用电源管理芯片，12-TQFN
技术参数：IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX16126TCD+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN系列：-应用：负载突降，电压保护电流 - 电源：224?A电压 - 电源：3 V ~ 30 V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：12-WFQFN 裸露焊盘供应商器件封装：12-TQFN （3x3）现在可以订购MAX16126TCD+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
