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MAX1101CWG+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：数据采集 - 模拟前端（AFE），产品封装：24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：IC AFE CCD DIGITZR 8BIT 24SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX1101CWG+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC AFE CCD DIGITZR 8BIT 24SOIC产品系列：数据采集 - 模拟前端（AFE）包装：管件系列：-零件状态：停产位数：-通道数：-功率(W)：-电压-供电，模拟：-电压-供电，数字：-安装类型：表面贴装型产品封装：24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）现在可以订购MAX1101CWG+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
