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DS80C310-MCG
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：40-DIP（0.600，15.24mm）
技术参数：IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS80C310-MCG制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：管件系列：80C零件状态：停产核心处理器：8051内核规格：8 位速度：25MHz连接能力：EBI/EMI，SIO，UART/USART外设：欠压检测/复位，PORI/O数：32程序存储容量：-程序存储器类型：ROMlessEEPROM容量：-RAM大小：256 x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V数据转换器：-振荡器类型：外部工作温度：0°C ~ 70°C（TA）安装类型：通孔产品封装：40-DIP（0.600，15.24mm）现在可以订购DS80C310-MCG，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
