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DS60X/T&R
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：3-UFBGA，FCBGA
技术参数：SENSOR ANALOG -40C-125C 3FLPCHP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS60X/T&R制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：SENSOR ANALOG -40C-125C 3FLPCHP产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出系列：-零件状态：停产传感器类型：模拟，本地感应温度-本地：-40°C ~ 125°C感应温度-远程：-输出类型：模拟电压电压-供电：2.7V ~ 5.5V分辨率：6.25mV/°C特性：待机模式精度-最高（最低）：±2°C（±3°C）测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型封装：3-UFBGA，FCBGA现在可以订购DS60X/T&R，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
