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DS56X/T&R
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:接口 - 传感器和探测器接口,产品封装:8-覆晶
技术参数:IC COMPARATOR DL TMP 3/5V FCHIP
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技术参数详情:
制造商产品型号:DS56X/T&R制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IC COMPARATOR DL TMP 3/5V FCHIP产品系列:接口 - 传感器和探测器接口包装:卷带(TR)系列:-零件状态:停产类型:温度传感器输入类型:模拟输出类型:数字电流-供电:225μA工作温度:-40°C ~ 125°C安装类型:表面贴装型产品封装:8-覆晶现在可以订购DS56X/T&R,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。