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DS3660B+TRL
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定，封装：49-LFBGA，CSPBGA
技术参数：1KB SECURE MEMORY WITH PROGRAMMA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS3660B+TRL制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：1KB SECURE MEMORY WITH PROGRAMMA产品系列：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定包装：卷带（TR）系列：DeepCover?零件状态：有源应用：安全核心处理器：-程序存储器类型：-控制器系列：-RAM大小：1K x 8接口：-I/O数：-电压-供电：-工作温度：-安装类型：表面贴装型封装：49-LFBGA，CSPBGA现在可以订购DS3660B+TRL，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
