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DS34S102GN+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：专用 IC，产品封装：256-BGA，CSBGA
技术参数：IC TDM 256CSBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS34S102GN+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TDM 256CSBGA产品系列：专用 IC包装：托盘系列：-零件状态：有源类型：TDM（分时复用）应用：数据传输安装类型：表面贴装型产品封装：256-BGA，CSBGA现在可以订购DS34S102GN+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
