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DS33W11DK+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：256-LBGA，CSBGA，产品封装：256-LBGA，CSBGA
技术参数：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS33W11DK+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA产品系列：接口 - 专用包装：托盘系列：-零件状态：有源应用：数据传输接口：并行/串行电压-供电：1.8V，2.5V，3.3V产品封装：256-LBGA，CSBGA供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）现在可以订购DS33W11DK+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
