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DS33M30N+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：144-LFBGA，CSPBGA，产品封装：144-LFBGA，CSPBGA
技术参数：IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS33M30N+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA产品系列：接口 - 专用包装：托盘系列：-零件状态：停产应用：数据传输接口：SPI 串行电压-供电：1.8V，2.5V，3.3V产品封装：144-LFBGA，CSPBGA供应商器件封装：144-CSBGA（10x10）现在可以订购DS33M30N+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
