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DS3183
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：专用 IC，产品封装：400-BBGA
技术参数：IC FRAMER 400PBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS3183制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC FRAMER 400PBGA产品系列：专用 IC包装：托盘系列：-零件状态：停产类型：成帧器应用：数据传输安装类型：表面贴装型产品封装：400-BBGA现在可以订购DS3183，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
