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DS3150GN
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 电信，产品封装：49-LFBGA，CSPBGA
技术参数：IC TELECOM INTERFACE 49CSBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS3150GN制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TELECOM INTERFACE 49CSBGA产品系列：接口 - 电信包装：管件系列：-零件状态：停产功能：线路接口单元（LIU）接口：LIU电路数：1电压-供电：3.135V ~ 3.465V电流-供电：-功率(W)：-工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型产品封装：49-LFBGA，CSPBGA现在可以订购DS3150GN，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
