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DS3112N+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电信接口芯片，256-PBGA
技术参数：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS3112N+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA系列：-功能：*接口：并行/串行电路数：*电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V电流 - 电源：150mA功率 (W)：*工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：256-BGA供应商器件封装：256-PBGA（27x27）现在可以订购DS3112N+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
