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DS28DG02E-3C+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：存储器，产品封装：28-SOIC（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC EEPROM 2KBIT SPI 2MHZ 28TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS28DG02E-3C+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC EEPROM 2KBIT SPI 2MHZ 28TSSOP产品系列：存储器包装：管件系列：-零件状态：停产存储器类型：非易失存储器格式：EEPROM技术：EEPROM存储容量：2Kb（256 x 8）存储器接口：SPI时钟频率：2MHz写周期时间-字，页：-访问时间：-电压-供电：2.2V ~ 5.25V工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：28-SOIC（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购DS28DG02E-3C+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
