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DS2770BE+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 电池管理，产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC BATT MFUNC MULTI-CHEM 16TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS2770BE+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC BATT MFUNC MULTI-CHEM 16TSSOP产品系列：电源管理IC - 电池管理包装：管件系列：-零件状态：停产功能：多功能控制器电池化学成份：多化学电池数：-故障保护：-接口：1 线工作温度：-20°C ~ 70°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购DS2770BE+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
