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DS26303L-75+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电信接口芯片，144-LQFP
技术参数：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS26303L-75+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP系列：-功能：*接口：LIU电路数：8电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V电流 - 电源：250mA功率 (W)：*工作温度：0°C ~ 70°C安装类型：表面贴装封装/外壳：144-LQFP供应商器件封装：144-LQFP（20x20）现在可以订购DS26303L-75+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
