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DS24B33G+U
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：存储器芯片，2-SFN
技术参数：IC EEPROM 4KBIT 2SFN
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS24B33G+U制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC EEPROM 4KBIT 2SFN系列：-格式 - 存储器：EEPROMs - 串行存储器类型：EEPROM存储容量：4K（256 x 16）速度：-接口：1 线 串行电压 - 电源：2.8 V ~ 5.25 V工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：2-SFN供应商器件封装：2-SFN（6x6）现在可以订购DS24B33G+U，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
