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DS2406X
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：6-VBGA，FCBGA，产品封装：6-VBGA，FCBGA
技术参数：IC INTFACE SPECIALIZD 6FLIPCHIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS2406X制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC INTFACE SPECIALIZD 6FLIPCHIP产品系列：接口 - 专用包装：卷带（TR）系列：-零件状态：停产应用：遥控，遥测接口：1-Wire?电压-供电：2.8V ~ 6V产品封装：6-VBGA，FCBGA供应商器件封装：6-覆晶（2.82x2.54）现在可以订购DS2406X，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
