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DS2291/87-22291-000
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：30-Stik 模块，产品封装：30-Stik 模块
技术参数：IC INTERFACE SPECIALIZED 30SIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS2291/87-22291-000制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 30SIP产品系列：接口 - 专用包装：散装系列：-零件状态：停产应用：数据传输接口：-电压-供电：5V产品封装：30-Stik 模块供应商器件封装：-现在可以订购DS2291/87-22291-000，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
