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DS21Q552N+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 电信，产品封装：256-BGA
技术参数：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS21Q552N+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA产品系列：接口 - 电信包装：托盘系列：-零件状态：停产功能：收发器接口：T1电路数：4电压-供电：5V电流-供电：-功率(W)：-工作温度：-安装类型：表面贴装型产品封装：256-BGA现在可以订购DS21Q552N+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
