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DS2176
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 电信，产品封装：24-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC TELECOM INTERFACE 24DIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS2176制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TELECOM INTERFACE 24DIP产品系列：接口 - 电信包装：管件系列：-零件状态：停产功能：接收缓冲器接口：TDM电路数：1电压-供电：-电流-供电：5mA功率(W)：-工作温度：0°C ~ 70°C安装类型：通孔产品封装：24-DIP（0.300，7.62mm）现在可以订购DS2176，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
