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DS2175SN+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 电信，产品封装：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：IC TELECOM INTERFACE 16SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS2175SN+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TELECOM INTERFACE 16SOIC产品系列：接口 - 电信包装：管件系列：-零件状态：停产功能：弹性储存接口：PCM电路数：1电压-供电：4.5V ~ 5.5V电流-供电：9mA功率(W)：-工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型产品封装：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）现在可以订购DS2175SN+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
