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DS2155G+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电信接口芯片，100-CSBGA
技术参数：IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS2155G+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA系列：-功能：单芯片收发器接口：E1，HDLC，J1，T1电路数：1电压 - 电源：3.14 V ~ 3.47 V电流 - 电源：75mA功率 (W)：-工作温度：0°C ~ 70°C安装类型：表面贴装封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA供应商器件封装：100-CSBGA（10x10）现在可以订购DS2155G+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
