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DS2117MB/T&R
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 信号端接器，产品封装：36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS2117MB/T&R制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP产品系列：接口 - 信号端接器包装：卷带（TR）系列：-零件状态：停产类型：SCSI，LVD，SE端子数：9电压-供电：4V ~ 5.5V工作温度：0°C ~ 70°C安装类型：表面贴装型产品封装：36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）现在可以订购DS2117MB/T&R，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
