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DS1855B-010+T&R
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：数字电位器芯片，16-CSBGA
技术参数：IC POT/MEM DIG NV 10/10K 16BGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1855B-010+T&R制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC POT/MEM DIG NV 10/10K 16BGA系列：-抽头：100，256电阻 (Ω)：10k，100k电路数：2温度系数：标准值 750 ppm/°C存储器类型：非易失接口：I?C（设备位址）电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-LBGA，CSPBGA供应商器件封装：16-CSBGA（4x4）现在可以订购DS1855B-010+T&R，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
