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DS1831ES+T&R
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：监控器芯片，16-SOIC
技术参数：IC MULTIMON 3.3/2.5V PB 16SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1831ES+T&R制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MULTIMON 3.3/2.5V PB 16SOIC系列：MicroMonitor?/p>类型：多压监控器
受监控电压数：4输出：开路漏极或开路集电极复位：低有效复位超时：最小为 10 ms；100 ms；1,000 ms电压 - 阈值：2.5V，3.3V，可调，可调工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-SOIC现在可以订购DS1831ES+T&R，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
