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DS1780E
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 热管理，产品封装：24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1780E制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP产品系列：电源管理IC - 热管理包装：管件系列：-零件状态：停产功能：温度监控器，CPU 外围设备传感器类型：内部感应温度：-40°C ~ 125°C精度：±12°C（最大）拓扑：ADC（三角积分），比较器，风扇速度控制，寄存器组输出类型：I2C/SMBus输出报警：无输出风扇：是电压-供电：2.8V ~ 5.75V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型产品封装：24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购DS1780E，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
