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DS1305EN+T&R/C01
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：实时时钟芯片，20-TSSOP
技术参数：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1305EN+T&R/C01制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP系列：-类型：时钟/日历特性：警报器，闰年，NVSRAM，涓流充电器存储容量：96B时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）日期格式：YY-MM-DD-dd接口：SPI电压 - 电源：2 V ~ 5.5 V电压 - 电源，电池：2 V ~ 5.5 V电流 - 计时（最大）：25.3?A ~ 81?A @ 2V ~ 5V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装：20-TSSOP现在可以订购DS1305EN+T&R/C01，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
