Maxim美信中国代理商联接渠道
强大的美信芯片现货交付能力，助您成功
DS1305EN+T&R
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：时钟-定时 - 实时时钟，产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
（专注销售Maxim美信电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：DS1305EN+T&R制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP产品系列：时钟-定时 - 实时时钟包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：-零件状态：有源类型：时钟/日历特性：警报器，闰年，NVSRAM，涓流充电器存储容量：96B时间格式：HH：MM：SS（12/24 小时）日期格式：YY-MM-DD-dd接口：SPI电压-供电：2V ~ 5.5V电压-供电，电池：2V ~ 5.5V电流-计时（最大值）：25.3μA ~ 81μA @ 2V ~ 5V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购DS1305EN+T&R，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
