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DS1250ABP-70+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：存储器芯片，34-PowerCap
技术参数：IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34PCM
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1250ABP-70+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34PCM系列：-格式 - 存储器：RAM存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）存储容量：4M（512K x 8）速度：70ns接口：并联电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V工作温度：0°C ~ 70°C封装/外壳：34-PowerCap 模块供应商器件封装：34-PowerCap 模块现在可以订购DS1250ABP-70+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
