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DS1230AB-200IND+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：存储器芯片，28-EDIP
技术参数：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1230AB-200IND+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP系列：-格式 - 存储器：RAM存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）存储容量：256K（32K x 8）速度：200ns接口：并联电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）供应商器件封装：28-EDIP现在可以订购DS1230AB-200IND+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
