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DS1216F-3
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:存储器 - 控制器,产品封装:32-DIP(0.600,15.24mm)插口
技术参数:IC SMART/ROM 3V 64/256/1M 32DIP
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技术参数详情:
制造商产品型号:DS1216F-3制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IC SMART/ROM 3V 64/256/1M 32DIP产品系列:存储器 - 控制器包装:管件系列:-零件状态:停产控制器类型:Smartwatch ROM电压-供电:4.5V ~ 5.5V工作温度:0°C ~ 70°C安装类型:通孔产品封装:32-DIP(0.600,15.24mm)插口现在可以订购DS1216F-3,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。