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DS1110S-500+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：延迟线芯片，16-SOIC
技术参数：IC DELAY LINE 10TAP 500NS 16SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1110S-500+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC DELAY LINE 10TAP 500NS 16SOIC系列：-抽头/步数：10功能：不可编程延迟到第一抽头：50ns抽头增量：50ns可用总延迟：500ns独立延迟数：1电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商器件封装：16-SOIC W现在可以订购DS1110S-500+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
