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DS1110LE-500+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：延迟线芯片，14-TSSOP
技术参数：IC DELAY LN 10TAP 500NS 14TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1110LE-500+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC DELAY LN 10TAP 500NS 14TSSOP系列：-抽头/步数：10功能：不可编程延迟到第一抽头：50ns抽头增量：50ns可用总延迟：500ns独立延迟数：1电压 - 电源：2.7 V ~ 3.6 V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装：14-TSSOP现在可以订购DS1110LE-500+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
