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DS1100Z-300+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：延迟线芯片，8-SOIC
技术参数：IC DELAY LINE 5TAP 300NS 8SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1100Z-300+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC DELAY LINE 5TAP 300NS 8SOIC系列：-抽头/步数：5功能：不可编程延迟到第一抽头：60ns抽头增量：60ns可用总延迟：300ns独立延迟数：1电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：8-SOIC N现在可以订购DS1100Z-300+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
