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DG507ACWI+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：DG507ACWI+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器包装：管件系列：-零件状态：有源开关电路：-多路复用器/解复用器电路：8：1电路数：2导通电阻（最大值）：450 欧姆通道至通道匹配(ΔRon)：-电压-?电源，单(V+)：-电压-供电，双?(V±)：±4.5V ~ 18V开关时间?(TonToff)（最大值）：1μs，400ns-3db带宽：-电荷注入：-沟道电容(CS(off)，CD(off))：6pF，45pF电流-漏泄(IS(off))（最大值）：5nA串扰：-工作温度：0°C ~ 70°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）现在可以订购DG507ACWI+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
