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68HC16MODULE-DIP
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：68HC16
技术参数：68HC16MODULE-DIP EVAL KIT
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技术参数详情：
制造商产品型号：68HC16MODULE-DIP制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：68HC16MODULE-DIP EVAL KIT系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP零件状态：有源板类型：评估平台类型：MCU 16-位核心处理器：HC16操作系统：-平台：-使用的IC零件：68HC16安装类型：固定现在可以订购68HC16MODULE-DIP，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
